德国iC-Haus 开发和制造专用标准产品 (ASSP)、专用集成电路 (ASIC)，并且是单片混合信号电路和微系统的厂家。iC-Haus的晶圆后端、芯片组装和测试设施位于欧洲中心法兰克福附近的博登海姆。分包晶圆代工厂和组装商遍布世界各地，可确保可靠的二次采购产品和交付。质量工程已建立在国际标准中，例如 ISO9001。iC-Haus 产品被授权用于工业、医疗和汽车用途，并遵循 FMEA 方法和安全要求。

iC-Haus技术范围涵盖高压、线性双极、高密度和模拟 CMOS 以及功率 BCD 工艺。通过可选的光层，iC-Haus创建了 OPTO-ASiC，集成了传感器的单片微系统。组装在标准塑料封装中进行，并用于采用板上芯片/柔性和倒装芯片技术的 OPTO 和电源 IC。封装可定制，例如多芯片模块；此外，芯片布局和电路拓扑是根据客户的个性化需求量身定制的，从而产生了来自 iC-Haus 的ASIC。