思奉工业供应VEW(VEW-Vereinigte Elektronik Werkstätten GmbH)的产品

VEW 主要产品

VEW 剪切成像工艺能够对复合材料（眩光;CFRP;GRP） 以及通过结构表面的动态或热激励来检测结构中的隐藏缺陷。当系统软件处理后显示剪切图像时，在激光下将分层、裂纹、脱落、夹杂物、凹痕和冲击损伤等隐藏缺陷映射为结构表面测量区域中的局部不连续性。Golden-Eye 剪切成像系统的剪切和相移并不像传统惯例那样被设计成具有微机械调节功能的镜子，而是通过电子空间光调制器（SLM，Liquid-Blaze 技术）实现。

VEW 测量系统可以根据客户要求单独集成到生产线中。测量软件“Fringe Processor”具有接口，允许由更高级别的系统控制测量过程，并将数据作为原始数据接收、过滤/处理或 OK / OK 信号。插图显示了将条纹投影系统集成到生产线中以检查微成型部件的尺寸精度的示例。

VEW 挠度测量技术基于规则几何图像图案在待测物体表面上的反射。物体表面的地形导致反射图像图案的扭曲。这些扭曲使用相机进行检测，并提供有关局部表面角度的信息由此获得的数据可以计算为表面梯度（角度）、局部曲率甚至 3D 形状。测量装置主要由一个 LCD 监视器组成，在该监视器上，带有直条纹的各种图像图案显示为坐标平面。该工艺的特点是分辨率非常高（纳米范围），并且抗振动能力强，因此通常不需要光学平台。测量系统可以用真空支脚以任何方向（水平/垂直）固定在表面上。